期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
信产部加强政策支持促进产业重组
下载PDF
职称材料
导出
摘要
信息产业部副部长苟仲文在2004北京国际微电子研讨会上指出,面对当前的发展形势,我国政府仍将一如既往地支持微电子产业的发展。
出处
《现代表面贴装资讯》
2004年第5期17-17,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
微电子产业
政策支持
产业重组
中国
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
晋江.
中国半导体工业现状及其发展趋势(摘要)[J]
.电子元器件应用,2001,3(4):51-55.
被引量:2
2
北京规划建设微电子产业2010年规模将达2千亿元[J]
.结构调整信息,2002(3):10-11.
3
北京冲刺微电子产业制高点[J]
.北京电子,2001(2):11-11.
4
无锡微电子产业现状及展望[J]
.集成电路应用,2002(7):1-2.
5
张询,吴修江.
脚踏实地,发展自主IC产业——访信息产业部电子第五十八研究所胡先发所长[J]
.世界产品与技术,2001(2):61-62.
6
蒲淳.
从美日芯片大战看我国微电子产业的发展[J]
.中国科技产业,1993(8):31-32.
7
徐建泉,陈威森.
关于促进上海微电子产业发展政策和措施的建议[J]
.上海微电子技术和应用,1997(2):36-39.
8
韩基宪.
为高科技的首钢奠基[J]
.企业改革与管理,2001(1):26-27.
9
无锡微电子产业现状及展望[J]
.集成电路应用,2002(10):1-2.
10
李斌.
千呼万唤中国“芯”[J]
.科技潮,2000(12):38-41.
现代表面贴装资讯
2004年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部