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退火冷却速率对a—Si_(1-x)Ge_x:H薄膜电导的影响

Influence of Cooling Rate of Thermal Annealing on Dark Conductivity in a--Si_(1-x)Ge_x:H Alloys Films
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摘要 本文比较全面地研究了退火冷却(即热淬火)对反应溅射a—si_1_rGe_x:H薄膜电导的影响,测量了热淬火态引起的热诱导电导.结果表明:电导的改变强烈地依赖于热历史:热诱导电导向平衡态的弛豫过程遵从指数衰减规律;弛豫时间是热激活式的. We have investigated the influences of fast cooling of thermal annealing (thermalquenching) on conductivity in reactively sputtered a--Si_(1-x)Ge_x:H films. Thermal—induced conductivity caused by the thermal quenching has been maeasured. The resultsshow that the change in dark conductivity depends strongly on thermal history. Therelaxafios of Thermal-induced conductivity towards equilibrium follows a stretchedexponential law. The relaxation time is thermally activated.
出处 《兰州大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 1993年第3期73-77,共5页 Journal of Lanzhou University(Natural Sciences)
关键词 反应溅射 电导率 快速冷却 薄膜 reactive sputtering electrical conductivity relaxation effects fast cooling thermal relaxation
  • 相关文献

参考文献3

  • 1Liu Jeffrey,Phys Rev B,1989年,40卷,9期,6424页
  • 2Yoon Jonghwan,Phys Rev B,1989年,39卷,14期,1025页
  • 3何宇亮,非晶态半导体物理学,1989年

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