电路和组装设计技术的发展战略

最近几年来，随着IC技术的进步，半导体生产工艺开始进入深亚微米(90nm)时代。不仅是半导体芯片上集成度大增，而且在PCB上也可实现高密度组装。以SIP、SOC为代表的两大技术将给电子产品的设计和制造带来重大变革。今后，业界所期望的应用电路板级、机箱体级／整机级的设计自动化技术及其综合化的组装技术将会成为现实。