应对CSP／LLP等器件返工工艺的挑战

关于BGA、CSP的返工技术，已为许多企业所掌握，然而对于一些新型的封装如LLP、Micro SMD和更为复杂的多层、大尺寸电路板组件的返工，以及无铅焊料焊接不少企业还不很熟悉，本文旨在通过讨论对大家了解这些工艺有所帮助。