浅谈如何提高高密度PCB的焊膏印刷质量
摘要
1980年代以来，电子产品以惊人的速度向轻薄短小和高性能化方向发展，在这个过程中，表面组装技术(SMT)的普及应用起到了关键的作用。
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1焊膏印刷检测技术[J].印制电路与贴装,2001(12):23-26.
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2鲜飞.如何实现高质量的焊膏印刷[J].电子工艺技术,2000,21(5):198-200. 被引量：2
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3鲜飞,王应涛.如何实现高品质的焊膏印刷[J].现代表面贴装资讯,2013(3):34-36.
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4鲜飞.如何实现高质量的焊膏印刷[J].印制电路信息,2004,12(9):67-69.
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5鲜飞.如何获得优质的焊膏印刷质量[J].印制电路信息,2002(10):51-54.
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6季秀霞,章云,曾歆懿.SMT焊膏印刷质量AOI技术的研究[J].自动化技术与应用,2007,26(4):114-117. 被引量：4
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7朱桂兵.电子产品SMT生产过程中焊膏的使用[J].丝网印刷,2007(1):8-12.
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8朱桂兵.SMT生产过程中印刷焊膏的控制[J].丝网印刷,2006(10):1-6. 被引量：3
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9叶洪勋.与焊膏印刷质量缺陷相关联的工艺因素及其控制[J].丝网印刷,2003(1):10-14. 被引量：2
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10朱桂兵.焊膏印刷检测技术[J].丝网印刷,2010(2):11-14. 被引量：1
