CEPEA中国电子专用设备工业协会行业动态
出处
《现代表面贴装资讯》
2004年第4期43-44,共2页
Modern Surface Mounting Technology Information
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12007年中国半导体创新产品和技术项目[J].集成电路应用,2008,25(3):12-12.
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2热烈庆祝中国电子专用设备工业协会五届二次理事（扩大）会胜利召开[J].现代表面贴装资讯,2005,4(6):1-1.
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32013年中国半导体设备销售收入十强[J].电子工业专用设备,2014,43(6):26-26.
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4杨智聪.热烈庆祝中国电子专用设备工业协会第六届会员大会胜利召开[J].现代表面贴装资讯,2008,7(6):5-5.
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5“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术”项目评选结果[J].电子工业专用设备,2016,0(2):34-36.
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6六项半导体设备被评为2014年度的中国半导体设备创新产品[J].电子工业专用设备,2015,0(3):10-21.
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7中微刻蚀设备获半导体设备类创新产品和技术大奖[J].中国集成电路,2009,18(3):25-25.
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8赛迪.大唐微电子自主研发高安全双界面安全芯片[J].集成电路应用,2015,0(3):16-16.
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9中国电子专用设备工业协会-美国SMTA深圳办事处——深圳市拓普达资讯有限培训课程简介[J].现代表面贴装资讯,2004,3(4):18-25.
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10光电所紫外深度光刻机获半导体创新产品和技术奖[J].光机电信息,2008(3):27-27.
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