市场分析和预测2007年中国大陆IC封装市场将占全球市场的30％
出处
《现代表面贴装资讯》
2004年第4期44-44,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
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2覃远军.苏州古城再塑IC之都[J].多媒体世界,2002(5):54-55.
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3全球IC封装市场年复合增长9．4％[J].电子元器件应用,2004,6(6).
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4章从福.2007年IC封装市场将增长43％[J].半导体信息,2003,0(2):17-18.
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5中国半导体行业协会封装分会IC封装调研组,吴晓纯.中国IC封装产业调研报告(2004年度)[J].中国集成电路,2005,14(12):56-57.
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6IC封装产业将在后摩尔定律时代大放异彩[J].集成电路通讯,2010(1):26-26.
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7章从福.2004年至2007年全球IC封装市场分析与预测[J].半导体信息,2004,0(3):16-17.
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8全球IC封装市场年复合增长9．4％，外包继续上升[J].集成电路应用,2004(6):30-31.
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9盛柏桢.联新IC封装测试项目落户常州[J].半导体信息,2003,0(1):5-6.
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10袁桐,祝大同.IC封装基板业在亚洲的发展现状[J].中国集成电路,2006,15(1):32-35. 被引量：2
