DEK单一封装装配性能得到提升网站服务体验亦有升级
出处
《现代表面贴装资讯》
2004年第4期46-46,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
-
1DEK推出批量挤压印刷工艺，提升单一封装的装配性能[J].集成电路应用,2004,21(7):68-68.
-
2DEK批量挤压印刷工艺[J].电子产品世界,2004,11(08B):56-56.
-
3DEK公司推出批量挤压印刷工艺[J].电子测试（新电子）,2004(7):106-106.
-
4批量挤压印刷工艺提升单一封装的装配性能[J].电子与电脑,2004(7):23-23.
-
5IDT发布宽带差分输入RF放大器,简化RF DAC和集成式收发器相关设计[J].半导体信息,2016,0(1):10-10.
-
6DEK开发高量产的单一基板处理解决方案[J].电子工业专用设备,2006,35(9):27-27.
-
7DEK开发高产出的单一基板处理解决方案[J].电子与电脑,2006(9):67-67.
-
8Kim,JJ bESL.,OB.雷达天线系统装配性能的分析[J].空载雷达,2000(1):29-33.
-
9DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量[J].电子与电脑,2005,5(10):52-52.
-
10意法半导体推出双DVB-S2解调器可使得HDTV同步录放DVR卫星机上盒更具成本效益[J].电子与电脑,2007(4):38-38.
