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高密度封装技术推动测试技术发展
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摘要
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。
作者
鲜飞
机构地区
烽火通信科技股份有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2004年第4期64-66,共3页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
高密度封装
测试技术
发展趋势
应对挑战
未来
新挑战
方向
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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