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高密度封装技术推动测试技术发展

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摘要 高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。
作者 鲜飞
出处 《现代表面贴装资讯》 2004年第4期64-66,共3页 Modern Surface Mounting Technology Information
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