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SE-CURE 9111单道再流封装剂

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摘要 SE-CURE 9111单道再流封装剂结合了焊剂和底充胶的基本功能，作为一种元器件压流材料，用于在柔性基板上的倒装片连接应用。先前柔性基板上的倒装片(FCOG)应用的主要障碍是芯片至基板的严重毁坏，结果大大降低了组装的可靠性。

出处《中国电子商情（空调与冷冻）》 2004年第7期57-57,共1页 China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration

关键词封装倒装片柔性基板底充胶元器件芯片焊剂组装连接可靠性

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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中国电子商情（空调与冷冻）

2004年第7期

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