突破性封装新材料组合克服无铅芯片制造障碍
Agere Systems uncovers method to overcome barriers to global lead-free chip implementation
出处
《今日电子》
2004年第11期36-36,共1页
Electronic Products
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1杰尔无铅封装材料有突破,解决“锡须”问题[J].集成电路应用,2004,21(11):63-63.
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2ADI公司推出8款高速低功耗数模转换器[J].单片机与嵌入式系统应用,2009,9(1):86-86.
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3王沛,孙一中.探讨先进封装技术在4G终端芯片领域的应用趋势[J].集成电路应用,2015,0(9):36-38. 被引量:1
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4Tom Caulfield.CoO驱动存储器转向铜工艺[J].集成电路应用,2009(1):27-27.
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5SOD882D:无铅封装产品[J].世界电子元器件,2010(11):34-34.
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6Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品[J].电子与电脑,2005(1):142-142. 被引量:1
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7张益锴.摭谈广播电视新闻策划的创新[J].西部广播电视,2016,37(19):86-86.
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8日东科技开发环保无铅波峰机[J].现代表面贴装资讯,2003,2(1):14-14.
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9李庆彬.集约化理念在移动通信基站建设中的应用[J].中国新通信,2015,17(13):72-73.
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10杨曙辉,康劲,陈迎潮.利用片上超材料构建单芯片太赫兹双频吸波器[J].北京邮电大学学报,2015,38(3):126-129.