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晶圆背面加工工艺

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摘要高产量的晶圆背面涂层工艺基于批量挤压印刷平台，其工艺性能超越±12．5mm的总体厚度偏差(TTV)要求。新工艺可与底部充填或粘合剂型涂层相兼容，在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷标称厚度为50mm的涂层，可与DEK的金属网板和乳胶丝网技术相兼容。

出处《今日电子》 2004年第11期112-112,共1页 Electronic Products

关键词晶圆芯片半导体厚度偏差兼容网板总体 DEK 批量挤压印刷技术

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学] F407.63 [经济管理—产业经济]

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