IC打标设备的自动上料技术分析被引量：1

IC Marking Equipment of Auto-feeding Technology Analysis

下载PDF

导出

摘要介绍了IC打标设备中常见的自动上料系统,分析了自动上料系统的的结构组成、工作原理、工作效率以及品种兼容性。 This paper introduce familiar auto -feeding of IC Marking equipment,analysis Auto -feeding structure,principle,efficiency and type compatibility.

作者张伟锋

机构地区中国电子科技集团公司第四十五研究所

出处《电子工业专用设备》 2004年第11期55-57,61,共4页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词 IC打标设备自动上料 IC条带 IC Marking equipment Auto-feeding IC strip

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

引文网络
相关文献

同被引文献3

1LIN T Y, FANG C M, YAO Y F, CHUA K H. Development of the green plastic encapsulation for high density wirebonded leaded packages[J]. Microelectronics Reliability,2003,43(5): 811-817.
2TAIN A C, KUHNKE G, CHOU K S Y. Device and method for automation of a build sheet to manufacture a packaged integrated circuit[J]. Computer Integrated Manufacturing Systems, 1997,10(2):177.
3邱如金,崔红娟,杨帆.Windows平台下的工控系统软件开发[J].兵工自动化,2004,23(2):75-76. 被引量：1

引证文献1

1姚兴田,邱自学,周一丹,朱维南,刘建峰.集成电路塑封自动上料系统的研制[J].制造业自动化,2007,29(11):56-58. 被引量：2

二级引证文献2

1王岚.关于我国集成电路自动化问题的探讨[J].科技信息,2011(25). 被引量：1
2郑元成,于孝传,周海俊,任宏伟.半导体IC全自动切筋成型系统[J].鲁东大学学报（自然科学版）,2022,38(3):284-288.

1周启舟.IC条带打标传输及定位分析[J].电子工业专用设备,2003,32(2):46-49.
2白拴堂.电磁振动料斗的优化设计与研究[J].微电子技术,1999,27(5):49-53. 被引量：3
3张建萍.IC自动上料夹紧机构[J].电子工业专用设备,2001,30(4):41-44. 被引量：1
4袁阳,刘文波.原煤坚固性系数的自动检测装置结构设计[J].科技创新导报,2010,7(26):44-44.
5贾龙,刘健,冯晓虎.基于Ansys Workbench的上料手龙门架的分析[J].电子工业专用设备,2016,45(12):49-54. 被引量：5
6黄永雄.COBLED全自动分选机研发设计[J].企业技术开发（中旬刊）,2012,31(7):110-111. 被引量：2
7李振亮,门武斌,李亚,许玮.SOT123编带机的方案设计与研究[J].轻工机械,2006,24(1):133-136. 被引量：1
8贾方,宋荣贵.电极直接封装式半导体放电管自动涂胶机设计[J].电子工业专用设备,2007,36(12):32-34. 被引量：1
9方建荣.全自动带料镶件注塑技术[J].机电工程技术,2008,37(10):90-93.

电子工业专用设备

2004年第11期

浏览历史

内容加载中请稍等...

IC打标设备的自动上料技术分析被引量：1

同被引文献3

引证文献1

二级引证文献2

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

IC打标设备的自动上料技术分析 被引量：1

同被引文献3

引证文献1

二级引证文献2

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

IC打标设备的自动上料技术分析被引量：1