邻甲酚醛环氧树脂发展前景广

邻甲酚醛环氧树脂因其固化产物具有优良的热稳定性、机械强度、电绝缘性、耐热性和耐化学品性，在电子工业中被广泛用于半导体器件、集成电路等封装材料。国外在上世纪70年代就已开始生产该产品。目前其生产主要集中在美国、日本、瑞士等发达国家，主要生产公司有日本住友、大日本油墨、日本东都化成、陶氏化学、壳牌公司等，到2001年底，年生产能力超过4万吨／年。