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入门级预贴装设备的最新发展
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摘要
鉴于市场需要扩展性能更强.可根据用户需要而逐步改进的入门级解决方案.预贴装设备专家DEK公司已从其中档及高端机器专业中入手.务求使制造商对半自动化设备的理念有所改观。
作者
PelandKoh
机构地区
DEK公司亚太区总经理
出处
《电子产品与技术》
2004年第10期59-62,共4页
关键词
贴装设备
入门级
高端
扩展性能
DEK公司
解决方案
用户
最新发展
制造商
市场需要
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN948 [电子电信—信号与信息处理]
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1
DEK公司完成无铅焊膏在0201器件贴装方面实验研究[J]
.电子与电脑,2006(7):137-137.
2
3G网络摄像机与视频服务器专题:吹响3G监控“集结号”3G网络摄像机/视频服务器首度测评[J]
.A&S(安防工程商),2010(1):45-58.
3
LED全高清投影机[J]
.消费电子,2009(8):39-39.
4
DEK在SEMICON Taiwan 2006展示创新封装技术[J]
.电子工业专用设备,2006,35(10):30-31.
5
DEK公司推出批量挤压印刷工艺[J]
.电子测试(新电子),2004(7):106-106.
6
DEK推出批量挤压印刷工艺[J]
.电子产品与技术,2004(7):88-88.
7
DEK指出组装厂商每5年便需进行一次彻底的技术改革[J]
.电子工业专用设备,2006,35(2):32-33.
8
陈爱思.
DEK指出组装厂商每5年便需进行一次彻底的技术改革[J]
.电子与封装,2006,6(4):46-46.
9
遥遥领先的带HTC+的Europa是SMT贴装市场[J]
.电子工业专用设备,2005,34(5):70-70.
10
天津OEM厂商采用DEK PumpPrint工艺[J]
.现代表面贴装资讯,2004,3(6):20-20.
电子产品与技术
2004年 第10期
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