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无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——无铅焊接时代对模板制造商的挑战
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摘要
无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后,已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术,其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力,似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域,特别是模板设计领域,却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比,没有太大的变动。果真如此吗?
作者
魏志凌
机构地区
深圳市允升吉电子有限公司总经理
出处
《电子产品与技术》
2004年第10期65-69,共5页
关键词
制造商
无铅焊接
变动
挑战
宣传
技术
SMT
PCB
元器件
无铅焊料
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子产品与技术
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