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对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨

Study of Strategy and Task about Chinese CCL Manufacturing Technology in the Future

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摘要对未来十年我国覆铜板业技术发展的战略与技术开发重点任务进行了探讨。 The strategy and R&D emphasis of Chiness CCL manufacturing technology in future ten years werereviewed.

作者祝大同

机构地区北京远创铜箔设备有限公司

出处《印制电路信息》 2004年第2期19-26,32,共9页 Printed Circuit Information

关键词战略中国未来重点任务覆铜板技术发展技术开发 copper clad laminate printed circuit board substrate material

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] F426 [经济管理—产业经济]

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印制电路信息

2004年第2期

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