覆铜板技术(10)
Copper Clad Laminate Technology (Ⅹ)
出处
《印制电路信息》
2004年第2期27-32,共6页
Printed Circuit Information
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7杨中强,江周伟.积层法多层板（BUM）与高密度互连（HDI）[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(5):27-28.
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8龚永林.2015年印制电路技术热点[J].印制电路信息,2016,24(1):5-10. 被引量：5
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9奚龙,王碧武,何岳山.一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备[J].印制电路信息,2015,23(2):34-37. 被引量：6
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10张家亮.世界覆铜板新品种新技术赏析(2)——松下电工兼容无铅焊接的高耐热低介质损耗的PCB基板材料R-2125[J].印制电路信息,2009,17(1):25-31.
