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中国2006年将建5座300mm晶圆芯片厂
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摘要
中国总体IC需求增长速度将继续超过其芯片产量增长速度。据市场调研公司The Information Network,即使中国大陆大规模扩大晶圆厂的产量,包括在2006年前兴建5家新的300毫米晶圆厂.也改变不了上述局面。
出处
《中国招标》
2004年第12M期63-63,共1页
China Tendering
关键词
中国
晶圆厂
需求增长
增长速度
芯片厂
市场调研
公司
300MM晶圆
IC
300毫米晶圆
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
F832
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章从福.
2006年中国将建5座300mm晶圆芯片厂[J]
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SEMI:2008年底全球300毫米晶圆产能将翻倍[J]
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07硅晶圆出货持续增长[J]
.世界电子元器件,2008(3):104-104.
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中芯国际获6亿美元贷款,扩张300毫米晶圆厂产能[J]
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10
章从福.
2005年投产300毫米晶圆厂将达到16座[J]
.半导体信息,2005,0(2):38-38.
中国招标
2004年 第12M期
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