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硅片研磨与磨削加工被引量：1

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摘要硅片切割之后,即进行精加工,以去除内圆磨割痕迹,提高表面微观质量,减少表面弯曲。半导体工业中普遍采用的精加工方法有双面研磨、磨削工艺,近来又研制成功旋转磨削新工艺。一、双面研磨 1.双面研磨的主要特征双面研磨是硅片制造中已确认的工艺。研磨目的是消除切痕,减少损伤深度,尤其是改善形状质量。

作者蔡鑫泉

机构地区上海仪电供销公司

出处《磨床与磨削》北大核心 1993年第1期43-46,共4页

关键词硅片研磨磨削

分类号 TG580.6 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]

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磨床与磨削

1993年第1期

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