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DEK与道康宁达成外延设备供应商策略联盟

DEK and Dow Corning Joint Hands on Supply Chain
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摘要 DEK公司和道康宁(Dow Coming)日前签署一项设备策略联盟协议,致力于扩展客户服务,合作的目的是双方客户都可从这项联盟协议中获益,得到时间和成本方面的优势。道康宁拥有简化板级装配和后道封装的材料及设备整合,而DEK则具有专业的网板印刷技术,并与道康宁建立长远良好的合作关系。
出处 《电子产品世界》 2004年第11B期20-20,共1页 Electronic Engineering & Product World
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