DEK晶圈背面涂层工艺

DEK公司成功开发出高产量的晶圆背面涂层工艺，基于具有成本效益的批量挤压印刷平台，据称其工艺性能将超越大部分晶圆处理专家所限定的±12．5gm的总体厚度偏差(TTV)要求。这个新工艺可与底部充填或粘合剂型涂层相兼容，一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层标称厚度为50μm的涂层。新工艺可与DEK的金属网板和乳胶丝网技术相兼容。金属网板可允许采用颗粒较大的充填材料，如封装材料等。