文献与摘要(41)
Literatures and Abstracts(41)
出处
《印制电路信息》
2004年第11期71-72,共2页
Printed Circuit Information
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1龚永林.挠性印制线路板—单面、双面[J].印制电路与贴装,2001(7):68-76.
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2高仁喜,陈抱雪,袁一方,陈林,矶守.可调谐高分子MMI光波导功率分配器的研究[J].半导体光电,2006,27(3):254-256. 被引量：3
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3盐田刚史.光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向[J].印制电路信息,2004(12):71-71.
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4龚永林.日本工业标准挠性印制线路板试验方法[J].印制电路与贴装,2001(6):79-92.
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5运用金属薄膜回转体的平板电脑[J].电脑与电信,2008(1):8-8.
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6辜信实.JIS C 6471-1995挠性印制线路板用覆铜板试验方法[J].印制电路信息,2004,12(4):60-70.
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7王吉林,曾晓宏.高密度印刷线路板功能测试思路探析[J].高校实验室工作研究,2007(1):32-34.
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8裴虹.白光LED工艺技术趋向[J].光电技术,2005,46(3):1-6. 被引量：1
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9手机用调频收音机模块[J].今日电子,2004(12):101-101.
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10张鸿文,张景奎.无铅焊锡[J].印制电路资讯,2000(2):23-24.
