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IC发展对印制电路技术的促进

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摘要本文从近十年来集成电路(IC)的发展，采用不同的封装，对印制电路板(PCB)的要求是更高密度和更加可靠，传统的PCB制作工艺不能满足IC载板(HDI／BUM)制作，从而促进PCB生产技术提高和将引起我们应关注的一些技术问题．

作者王德有

机构地区中国电子科技集团公司第十五研究所

出处《电子电路与贴装》 2004年第6期12-18,共7页 Electronics Circuit & SMT

关键词 IC PCB 印制电路板集成电路封装高密度 HDI 发展技术促进

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子电路与贴装

2004年第6期

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