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刚-挠印制电路板制造工艺

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摘要 高尺寸稳定性聚酰亚胺膜·KAPTON:EN·V(东来·杜邦株式会社)
作者 李学明
出处 《电子电路与贴装》 2004年第6期22-28,共7页 Electronics Circuit & SMT
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