期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
芯片贴放
下载PDF
职称材料
导出
摘要
封装中倒装芯片(FCIP,flip—chip in packaging)的扩大的增长率继续给倒装芯片装配(FCA,flipchip attach)设备供应商带来新的挑战。在决定哪台机器最适合装配需求的时候,芯片处理(diehan.dling)相对于尺寸、锡球合金/32寸和间距、以及封装的处理是重要的因素。
作者
SteveShermer KevinGaffney
出处
《电子电路与贴装》
2004年第6期29-31,共3页
Electronics Circuit & SMT
关键词
芯片贴放
倒装芯片
封装
FCIP
尺寸
设备供应商
间距
增长率
需求
扩大
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
金禾.
世界封装技术市场掠影[J]
.电子产品世界,2002,9(07A):14-15.
2
宋宜纯,郭晓.
存储技术的进展及其应用前景(一)[J]
.世界广播电视,2003,17(3):46-49.
3
本刊通讯员.
FlipChip International宣布与中芯国际达成300mm战略合作关系[J]
.电子与封装,2009,9(4):45-45.
4
鲜飞.
微电子封装技术的发展趋势[J]
.国外电子元器件,2001(3):13-15.
被引量:7
5
鲜飞.
先进芯片封装技术[J]
.信息技术与标准化,2003(10):38-41.
被引量:3
6
光电器件[J]
.今日电子,2011(2):66-66.
7
游熙原.
一种ATTACH异常失败情况的原因分析[J]
.广东通信技术,2004,24(A01):112-114.
8
《高密度、高性能、低成本Flip-chip组装技术》[J]
.现代表面贴装资讯,2005,4(3):87-87.
9
《高密度、高性能、低成本Flip-chip组装技术》[J]
.现代表面贴装资讯,2005,4(2):95-95.
10
司淑平.
多路并行光收发模块设计技术研究[J]
.光纤光缆传输技术,2013(1):32-35.
电子电路与贴装
2004年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部