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Tundra正在开发串行RapidIO交换机

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摘要 Tundra半导体公司日前宣布,公司正在开发一款串行RapidIO交换机,这款产品预计将于2005年上半年在客户系统中得到应用。
出处 《电子测试(新电子)》 2004年第12期98-98,共1页 Micro-Electronics
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