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表面贴装技术与大功率电阻的发展走向

ECN HIGHLIGHTS27Trends in Surface Mount Technology and High Power Resistors
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摘要 设计技术的突破大大推动了技术进步,带来了体积更小、功率更高的电子元件。处理器的“缩小化”和总线在提高速度方面的发展,不仅对元件提出了更高的要求,也要求设计者采用大功率的精密电阻。大功率线绕式SMD的推出,为设计工程师们提供了一种经过验证的可靠元件。 Design breakthroughs in electronic components have resulted in remarkable advances producing smaller, more powerfulelectronic devices. The 'downsizing' of processors and the development of bus to increase speed have not only increased thedemand for components, also created a demand for high-power, precise resistors.The introduction of high power SMDwirewounds provides design engineers with the reliability of proven technology along with the advantages of smaller sizeand automated placement.
机构地区 SEI电子公司
出处 《电子产品世界》 2003年第07B期27-28,共2页 Electronic Engineering & Product World
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