期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

湿度与时间因素对高分子材料力学性能影响的研究 被引量：8

原文传递
导出
摘要 以尼龙6材料作为研究对象,从实验与理论两个方面分析湿度与时间因素对高分子材料的力学性能的影响,对湿度-时间相关性进行了实验分析,从实验的角度证明了它们之间存在某种等效关系,即对材料力学性能而言,延长作用时间与增加材料含湿率是等效的.给出了该材料的湿度-时间等效关系,如该材料在不同含湿率下的广义曲线,该材料平移函数的近似方程与平移因子.在实验分析工作的基础上,借鉴温度-时间等效理论的分析方法,从理论上对湿度-时间等效性进行了推导.
作者 郑高飞 亢一澜 盛京 王怀文 富东慧 秦庆华
机构地区 天津大学机械学院力学系 天津大学材料学院
出处 《中国科学（E辑）》 CSCD 北大核心 2004年第11期1222-1233,共12页 Science in China(Series E)
基金 国家自然科学重点基金(批准号.10232030)国际合作基金瓷助项目
关键词 高分子材料 力学性能 尼龙6 平移函数 湿度-时间等效性
分类号 TB324 [一般工业技术—材料科学与工程]
  • 相关文献

参考文献20

  • 1Sung Y, Kam Y S. Finite element analysis of moisture distribution and hygrothermal stresses in TSOP IC packages. Finite Elements in Analysis and Design, 1998, 30(1/2): 65-79
  • 2Buchhold R, Nakladal A, Sahre K, et al. Mechanical stress in micromachined components caused by humidity-induced in-plane expansion of thin polymer films. Thin Solid Films, 1998, 312: 232-239
  • 3Lee S S. Boundary element analysis of singular hygrothermal stresses in a bonded viscoelastic thin film. International Journal of Solids and Structures, 2001, 38: 401-412
  • 4Xu G, He M Y, Clarke D R. The effect of moisture on the fracture energy of TiN/SiO2 interfaces in multi-layer thin films. Materials Research Society Symposium Proceedings, 1999, PII: S1359-6454
  • 5Whitney J M, Daniel I M, Pipes R B. Experimental mechanics of fiber reinforced composite matherials. Society for Experimental Stress Analysis monograph, 1985, 4: 237-247
  • 6Clark R L, Craven M D, Kander R G. Nylon 66/poly(vinyl pyrrolidone) reinforced composites: 2 Bulk mechanical properties and moisture effects. Composites, 1999, Part A: 30
  • 7Chang W J, Weng C I. An analytical solution of a transient hygrothermal problem in a axisymmetric double-layer annular cylinder by linear theory of coupled heat and moisture. Appl Math Modelling, 1997, 21: 721～734
  • 8Tsai C L, Du Y. Characterization of the pneumatic behavior of carbon/epoxy composites. Composites Science and Technology, 2001, 61(4): 551-555
  • 9Aboudia J, Williams T O. A coupled micro-macromechanical analysis of hygrothermoelastic composites. International Journal of Solids and Structures, 2000, 37: 4149-4179
  • 10Tay A A O, Lin T Y. Influence of temperature, humidity, and defect location on delamination in plstic IC packages. The 6th Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITHERM '98), Washington, 1998

同被引文献73

引证文献8

二级引证文献29

中国科学（E辑）
2004年 第11期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部