同被引文献17
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2杨会娟,王志法,王海山,莫文剑,郭磊.电子封装材料的研究现状及进展[J].材料导报,2004,18(6):86-87. 被引量：48
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3唐武军,石和清.中国白银生产、流通消费现状及发展前景[J].有色金属再生与利用,2004(11):17-19. 被引量：4
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7乔芝郁,谢允安,何鸣鸿,张启运.无铅焊料研究进展和若干前沿问题[J].稀有金属,1996,20(2):139-143. 被引量：21
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引证文献2
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2屈利纯.有色金属矿山转变经济发展方式的途径探讨[J].湖南有色金属,2008,24(3):64-66.
二级引证文献8
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2范琳霞,荆洪阳,徐连勇.Au80Sn20无铅钎料的可靠性研究[J].电焊机,2006,36(11):14-19. 被引量：10
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3张富文,徐骏,胡强,贺会军,王志刚.Sn-30Bi-0.5Cu低温无铅钎料的微观组织及其力学性能[J].中国有色金属学报,2009,19(10):1782-1788. 被引量：14
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