ASE和IBM二公司在倒装芯片组装中进行合作

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摘要据可靠消息，台湾ASE(日月光半导体制造公司)和美国IBM公司在倒装芯片组装技术方面相互合作，采用IBM公司开发的SLC(Surface Laminar Circuit)基板，共同开发第二代的倒装芯片组装技术。ASE公司采用该基板进行倒装芯片组件的设计、制造、安装等。另外，二公司计划共同提供基板组装的设计服务等。

作者长风

出处《电子与封装》 2004年第6期13-13,共1页 Electronics & Packaging

关键词倒装芯片组装 ASE 基板半导体制造设计服务 IBM 可靠公司合作技术

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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