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ASE和IBM二公司在倒装芯片组装中进行合作
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摘要
据可靠消息,台湾ASE(日月光半导体制造公司)和美国IBM公司在倒装芯片组装技术方面相互合作,采用IBM公司开发的SLC(Surface Laminar Circuit)基板,共同开发第二代的倒装芯片组装技术。ASE公司采用该基板进行倒装芯片组件的设计、制造、安装等。另外,二公司计划共同提供基板组装的设计服务等。
作者
长风
出处
《电子与封装》
2004年第6期13-13,共1页
Electronics & Packaging
关键词
倒装芯片组装
ASE
基板
半导体制造
设计服务
IBM
可靠
公司
合作
技术
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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盛柏桢.
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电子与封装
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