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集成芯片在温度控制中的应用
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摘要
在许多情况下,控制器仅采用双金属板或液态开关。然而,美国的麻萨诸塞州(Mass)Venture Development公司预测,再过5年电子控制器将以60%的高速发展,超过控制器。
出处
《计量与测试技术》
1993年第3期38-40,共3页
Metrology & Measurement Technique
关键词
集成芯片
温度控制
电子控制器
可控硅
双金属片
分类号
TM571 [电气工程—电器]
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计量与测试技术
1993年 第3期
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