王子制纸与FEC集团和Toppan Forms合作开发内嵌芯片纸

王子制纸宣布，在与FEC集团和Toppan Forms的合作中，共同开发了在造纸过程中在纸中嵌入半导体芯片的技术。嵌入的芯片尺寸为0．5mm×0．5mm，连同天线一起可以在13．56MHz～2．45GHz范围内进行无线传输。最新的技术能够大批量生产内嵌芯片纸。