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摘要 SIA：2007年全球芯片市场销售将增长14．2％预测：中国IC设计业2008年复合年增率达到32％受通信和消费融合推动，通信测试市场复合年增11％中国电子代工业五年将增两倍调查称中国2006年前将组建300毫米晶片工厂意法半导体称2008年我国将成最大半导体市场

出处《集成电路应用》 2004年第12期20-32,共13页 Application of IC

关键词中国产业直接销售 IC设计业代工业芯片市场美元晶片飞利浦通信测试

分类号 TN929 [电子电信—通信与信息系统] F426.63 [经济管理—产业经济]

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集成电路应用

2004年第12期

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