低成本的MCM和MCM封装技术
摘要
本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。
出处
《集成电路应用》
2004年第12期79-83,共5页
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