摘要
主要阐述了各种镀镍镀铜液体化学品的生产要点,说明其应用方面及特点;比较了镀镍基础盐应用在各种镀镍工艺中的优缺点。
This paper mainly expound every nickel plating chemicals and copper plating production key point,describe applications and traits; compare with nickel chemicals applications and advantages and disadvantages.
出处
《印制电路信息》
2004年第12期40-42,共3页
Printed Circuit Information