期刊文献+

贯通导通孔填充用导电性Cu胶

Copper Conductive Paste for Through Via Filling
下载PDF
导出
摘要 概述了填孔用导电性Cu胶和贯通导通孔填充工艺,可以制造具有高可靠性和高散热性的高密度PWB。 This paper summarizes hole-filled copper conductive paste and through via filling process, can manufac-turing high density PWB having high reliability and high heat sink.
作者 蔡积庆
出处 《印制电路信息》 2004年第12期43-47,共5页 Printed Circuit Information
关键词 导通孔 PWB 填充工艺 填孔 高密度 散热性 导电性 高可靠性 copper conductive paste through via filling heat sink
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部