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埋入无源元件集成的高密度印制板 被引量:1

HDI PWB Embedded Passives Integration
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摘要 概述了Motorola的埋入PTF电阻、CFP电容和螺旋电感等无源集成的高密度印制板和埋入无源集成技术。 This paper summarizes HDI PWB embedded PTF resistors, CFP capacitors and spiral inductors etc.passivesintegration and embedded passives integration technology by Motorola.
作者 蔡积庆
出处 《印制电路信息》 2004年第12期54-58,共5页 Printed Circuit Information
关键词 印制板 无源元件 高密度 螺旋电感 电容 电阻 集成技术 CFP embedded passives integration technology resistor mezzanine capacitor inductorhigh density interconnect(HDI)
  • 相关文献

参考文献1

  • 1Jhon Savic. Robert T.Croswell and Aroon Tungare. A case study of embedded passives integration. 表面技术,Vol.55,No.2.200

同被引文献2

引证文献1

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