半导体封装用多层带式载板

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摘要集成电路芯片器件高频化、多端子化对载板提出新要求。本文叙述了高速高密度封装载板所面临的问题点，要求线路缩短，特性阻抗匹配，采用低介电常数与低介质损耗的基材，导体层表面平滑等。针对这些问题，日本凸版印刷公司开发了多层带式载板(TMTS)。文中叙述了开发的概念，技术要素在于采取成卷生产方法(RTR)，

作者秋本聪

出处《印制电路信息》 2004年第12期72-72,共1页 Printed Circuit Information

关键词半导体封装高密度封装端子特性阻抗低介电常数集成电路芯片高频化技术要素问题凸版印刷公司

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN305 [电子电信—物理电子学]

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