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导电胶在SMT中应用探讨与初步试验
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摘要
本文设想以导电胶代替SMT中的焊膏，以导电粘接代替焊接，提出了该类导电胶的配方设计，性能要求，相应的工艺流程，并与焊接技术进行了比较。
作者
杨小峰
机构地区
长岭科技公司工艺技术研究所
出处
《长岭技术》
2002年第1期14-16,共3页
关键词
SMT
导电胶
焊膏
焊接技术
性能要求
粘接
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG42 [金属学及工艺—焊接]
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