摘要
本文论述了用于半导体材料切割的切割设备的种类和当今国内外切割设备的技术概况、内圆切片机与线切割机的优缺点及其应用的适应性。
出处
《集成电路应用》
2002年第9期22-25,共4页
Application of IC
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