世界主要代工公司技术比较
出处
《集成电路应用》
2002年第9期38-38,共1页
Application of IC
-
1丛秋波.新一代Hantro视频IP支持4K×4K视频应用[J].电子设计技术 EDN CHINA,2012,19(4):18-18.
-
2Synopsys携手中芯国际挺进中国移动电视市场[J].电子与封装,2007,7(9):46-46.
-
3芯原芯片新增解码支持中国高清4K电视[J].集成电路应用,2014(7):43-43.
-
4世界10大半导体代工公司[J].电子产品世界,2004,11(12A):48-48.
-
5联芯采用Hantro视频IP产品[J].微型机与应用,2013,32(8):71-71.
-
6芯原推出ZSP G4 DSP架构和ZSP981核[J].电脑与电信,2013(6):17-18.
-
7智多微电子与中芯国际联合推出阳光二号C626手机应用芯片[J].电子工业专用设备,2006,35(6):13-13.
-
8Telepath（泰合志恒）携手英飞凌和中芯国际合作使得多种移动电视接收设备于奥运成功推出[J].电子工业专用设备,2008,37(8):74-74.
-
9SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗数字参考流程[J].电子工业专用设备,2007,36(11):75-75.
-
10联华电子完成晶圆代工业界第一个55纳米SDDI客户产品设计方案[J].中国集成电路,2013(1):13-13.
;
