飞利浦与Amkor共研封装
出处
《集成电路应用》
2002年第9期41-41,共1页
Application of IC
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2封测大厂Amkor拟调高部分客户封测价格[J].集成电路应用,2004,21(7):34-34.
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3刘林发.Amkor——扩张进行时[J].集成电路应用,2004,21(4):37-38.
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4Amkor购并攸立半导体[J].中国集成电路,2004(8):12-12.
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5OuickLogic与Amkor达成设计服务[J].电子测试（新电子）,2005(11):115-115.
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6Amkor和PMC—Sierra合作开发倒装芯片技术[J].集成电路应用,2002(7):14-14.
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7新科——金朋正式合并，放眼中国市场[J].集成电路应用,2004,21(9):30-30.
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8Christopher M.Scanlan,Nozad Karim,王正华.SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)[J].中国集成电路,2004,13(11):59-64. 被引量：3
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9封测厂的合纵连横[J].电子与电脑,2004(3):71-73.
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10Sally Cote Johnson.堆叠封装技术向前发展[J].集成电路应用,2007,24(7):38-38.
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