应用材料公司提供100纳米以下的化学机械抛光设备
出处
《集成电路应用》
2002年第9期44-44,共1页
Application of IC
-
1姜家宏,王广峰,李伟,王铮.CMP设备承载台关键技术研究[J].电子工业专用设备,2015,44(11):28-31.
-
2本刊编辑部.化学机械抛光设备与市场[J].电子工业专用设备,2004,33(6):10-12. 被引量：5
-
3高文泉,丁彭刚,徐存良.化学机械抛光设备关键技术研究[J].电子工业专用设备,2012,41(1):12-15. 被引量：3
-
4杨师,姜家宏,刘雪娇.化学机械抛光技术军民融合发展及推广应用[J].电子工业专用设备,2016,45(11):17-21. 被引量：1
-
5费玖海,杨师,周志奇.集成电路工艺中减薄与抛光设备的现状及发展[J].电子工业专用设备,2014,43(2):6-10. 被引量：4
-
6张楷亮,宋志棠,封松林,Chen Bomy.ULSI化学机械抛光的研究与展望[J].微电子学,2005,35(3):226-230. 被引量：7
-
7王新柱,徐秋霞,钱鹤,申作成,欧文.深亚微米隔离技术——浅沟槽隔离工艺[J].Journal of Semiconductors,2002,23(3):323-329. 被引量：6
-
8习近平主席参观国家“十二五”科技创新成就展集成电路馆[J].集成电路应用,2016,0(7):45-45.
;
