期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

环氧模塑料可靠性试验失败原因的分析

下载PDF

导出

摘要造成集成电路可靠性失败的原因很多，本文仅从环氧模塑料的角度分析了造成集成电路，特别是表面安装型电路可靠性失败的原因，并从环氧模塑料的组成及性能对如何提高表面安装型集成电路的可靠性方面进行了研讨。

作者钱方方

机构地区江苏中电华威电子股份有限公司连云港

出处《集成电路应用》 2002年第9期56-59,共4页 Application of IC

关键词集成电路可靠性环氧模塑料高粘接强度吸水率填料量

分类号 TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1Vishay上市2万9700mcd的白色LED[J].数字社区&智能家居,2009(5):18-18.
2Muto,T,桂翔.表面安装型器件的若干可靠性问题[J].电子产品可靠性与环境试验,1992(3):36-41.
3钱方方.环氧模塑料可靠性试验失败原因的分析[J].集成电路应用,2002(6):56-59.
4曾纪科.集成电路可靠性的进展[J].电子产品可靠性与环境试验,1996,14(5):38-42. 被引量：1
5武俊齐.集成电路可靠性的进展[J].微电子学,1991,21(4):28-31. 被引量：1
6郭强,简维廷,黄宏嘉.集成电路可靠性介绍[J].集成电路应用,2008,25(7):52-52. 被引量：1
7杉本真生,郑鹏洲.减小尺寸（微细化）的集成电路可靠性[J].电子产品可靠性与环境试验,1989(4):28-32.
8首尔半导体照明用120lm/M新专利产品开始大规模销售[J].中国照明,2009(6):27-27.
9杨培根,张瑞霞.化学镀NiWP电阻在表面安装型—薄膜微波集成电路上的应用[J].混合集成技术,1997,8(2):83-85.
10实现业界最新双镜结构和世界最小尺寸[J].单片机与嵌入式系统应用,2005,5(12):86-86.

集成电路应用

2002年第9期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部