摘要
本文分析介绍了内圆切片机的切削原理和刀片的张紧与张紧装置和刀片在切削过程的动态特性。
出处
《集成电路应用》
2002年第9期60-62,共3页
Application of IC
同被引文献9
-
1柳滨.用于半导体材料切割的切割设备概况[J].集成电路应用,2002(9):22-25. 被引量：3
-
2柳滨.QP—108型卧式内圆切片机[J].电子工业专用设备,1994,23(3):9-11. 被引量：1
-
3王明权,郭强生,黄克飞.QP—509型自动卧式内圆切片机[J].电子工业专用设备,1994,23(3):12-15. 被引量：1
-
4蔡鑫泉.硅片的磨割加工[J].电子工艺专业设备,1992,21(8):29-34.
-
5李万河.金刚石内圆刀片及其使用[J].电子工业专用设备,1997,26(3):32-34. 被引量：3
-
6李志南.镀液杂质对内圆刀片镍-金刚石复合镀层的影响[J].电镀与精饰,1998,20(2):35-37. 被引量：2
-
7贾存勇.φ300mm晶片内圆金刚石砂轮(ID刀片)切割技术[J].电子工业专用设备,1998,27(4):60-63. 被引量：1
-
8樊瑞新,卢焕明.线切割单晶硅表面损伤的研究[J].材料科学与工程,1999,17(2):55-57. 被引量：22
-
9陶利权.WQ-502A型自动外圆切割机[J].电子工业专用设备,2001,30(2):49-52. 被引量：4
二级引证文献13
-
1姜荣超,雷雨,李超群,刘谷成,周晓丹.半导体工业硅材料加工用金刚石工具的发展[J].金刚石与磨料磨具工程,2008,28(1):73-81. 被引量：7
-
2张波,刘文涛,胡晓冬,李伟.线锯切割技术的应用与发展[J].超硬材料工程,2008,20(1):45-48. 被引量：25
-
3邱明波,黄因慧,刘志东,田宗军,汪炜.太阳能硅片制造方法研究现状[J].机械科学与技术,2008,27(8):1017-1020. 被引量：26
-
4邢鹏飞,郭菁,刘燕,庄艳歆,涂赣峰.单晶硅和多晶硅切割废料浆的回收[J].材料与冶金学报,2010,9(2):148-153. 被引量：28
-
5王光祖.硅材料及其加工用金刚石工具的发展综述[J].超硬材料工程,2010,22(3):34-38. 被引量：2
-
6戴军之,左敦稳,赵礼刚,王珉.固结金刚石线锯锯切硅片的正交试验研究[J].机械制造与自动化,2010,40(5):13-15.
-
7朱艺添,蒙云开,李丽英,魏菊,靳昆仑,焦倩.还原气氛热压烧结技术及其节能减排效益的研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2012,32(1):68-71. 被引量：3
-
8陈博,冯砚博.多线锯线辊传动机构运动形态仿真分析[J].科技致富向导,2013(15):105-105.
-
9王美娟,王日初,彭超群,冯艳,张纯.固结磨粒金刚石线锯的研究进展[J].中国有色金属学报,2013,23(5):1368-1379. 被引量：25
-
10周金华,安玉良,王俊,隋井跃.复合电镀制备Ni-SiC复合膜的研究[J].化学与粘合,2013,35(6):19-22.
-
1种宝春.内圆切片机的张刀对切片的影响[J].集成电路应用,2002,0(6):60-62.
-
2种宝春.内圆切片机张刀对切片质量的影响[J].电子工业专用设备,2002,31(3):156-158. 被引量：4
-
3张国彪.6英寸内圆切片机简介[J].集成电路应用,2003,20(8):57-58.
-
4田惠兰,刘文平.QP—501型石墨内圆切片机[J].电子工业专用设备,1994,23(3):23-25.
-
5罗怀民.PC机在石墨内圆切片机上的应用[J].电子工业专用设备,1994,23(3):26-30.
-
6顺祺.环保型四工位全自动内圆切片机信息发布函[J].电子工业专用设备,2007,36(3):70-70.
-
7纪龙江,郑威.关于机械数控加工过程中刀具的合理使用控制与研究[J].印制电路信息,2014,22(2):37-41. 被引量：14
-
8柳滨.用于半导体材料切割的切割设备概况[J].集成电路应用,2002,0(6):22-25.
-
9柳滨.用于半导体材料切割的切割设备概况[J].集成电路应用,2002(9):22-25. 被引量：3
-
10任书堂.基于黑箱方法的带式输送机动态张紧[J].中国煤炭,2005,31(9):32-34.
