无铅合金成分对墓碑现象的影响被引量：2

下载PDF

导出

摘要全球转向无铅焊接的趋势，进一步增强了人们对墓碑问题的关注。本文旨在研究基于一系列SnAgCu无铅焊料的墓碑现象的发生特性，以寻求可能的“配方窗口”来控制其发生，同时分析与墓碑现象相关的合金的表面张力、焊料润湿特性等。

作者 Dr．BenlihHuang Dr.Ning-ChengLee

机构地区 IndiumCorporationofAmerica.Clinton

出处《中国电子商情（空调与冷冻）》 2004年第11期32-35,共4页 China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration

关键词无铅合金无铅焊料成分无铅焊接墓碑增强

同被引文献17

1TonyGyemant.无铅波峰焊接：一种成本合理的升级方法[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(3):32-32. 被引量：2
2AndreasMuehlbauer UmutTosun.清洗[J].电子工艺技术,2004,25(4):183-183. 被引量：13
3JimMorris,Dr．Matthew,J．O’Keefe.无铅钎料对波峰焊设备的影响[J].电子工业专用设备,2004,33(12):1-5. 被引量：1
4Katsuaki Suganuma.无铅电子封装发展现状[J].电子工业专用设备,2004,33(12):8-14. 被引量：6
5刘俊.无铅焊接技术在手工焊接中的应用[J].电子工业专用设备,2004,33(12):37-40. 被引量：2
6DavidSuraski.Open Forum：向无铅转变的关键工艺[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(11):50-50. 被引量：2
7薛竞成.无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观[J].现代表面贴装资讯,2004,3(6):47-53. 被引量：3
8顾霭云.从有铅向无铅焊接过渡阶段问题分析[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(3):30-36. 被引量：3
9Anders and (A)str(o)m etc..THE EFFECT OF NITROGEN REFLOW SOLDERING IN A LEAD-FREE PROCESS[R].Chicago:Illinois,SMTA International Conference.
10路佳.几种SMT钎焊缺陷及其解决措施.SMT工艺与设备,2001,(4):82-85.

1Benlih Huang,Ning-Cheng Lee.无铅：控制墓碑现象[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(5):44-46.
2李子全.无铅焊料合金[J].现代材料动态,2002(11):6-7.
3SMT缺陷分析——墓碑[J].电子电路与贴装,2010(3):28-30.
4陈建亚.花岗岩墓碑石加工用金刚石磨具的研究及应用[J].金刚石与磨料磨具工程,2004,24(2):73-74.
5鲜飞.SMT焊接常见缺陷及解决办法[J].印制电路信息,2004,12(5):63-65. 被引量：8
6王双其,张柯柯,樊艳丽,王要利,杨洁,程光辉,韩丽娟.Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE无铅钎料润湿性的影响[J].热加工工艺,2006,35(11):55-56. 被引量：8
7无铅焊料[J].集成电路通讯,2007,25(2):25-25.
8石建文.波峰焊用无铅合金的温度选择[J].电子元器件应用,2003,5(1):60-61.
9刘晓刚.SnAgCu无铅焊料中Ni元素添加对组织性能影响研究[J].浙江冶金,2013(3):37-39. 被引量：4
10LeRoy Boone,Gerard P.Campbell,Lourdes C.Palacio.无铅波峰焊的合金选择：可靠性是关键[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(6):16-19.

中国电子商情（空调与冷冻）

2004年第11期

内容加载中请稍等...