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三星推出业界最大容量的8GB DDR DRAM模块
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摘要
三星电子日前宣布推出了业界最大容量的、由72块1Gb单片电路组成的8GB DDR DRAM模块。该模块采用了18个四元组堆叠FBGA,它们位于PCB九排中的两排的双侧。三星先进的四元组堆叠FBGA符合JEDEC关于模块规格1.2英寸的高度标准,它应用了先进的FBGA数据包技术,从而实现了模块的更高密度。
出处
《集成电路应用》
2004年第8期52-52,共1页
Application of IC
关键词
DDR
元组
DRAM
最大容量
模块
JEDEC
GB
三星
堆叠
PCB
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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集成电路应用
2004年 第8期
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