杰尔无铅封装材料有突破，解决“锡须”问题

杰尔系统日前宣布，该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该方法据称可在封装过程中去除铅，并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。