以MirrorBit技术为标杆 Spansion圈定三年发展新方略
被引量：1
摘要
未来三年内。
出处
《通讯世界》
2004年第12期22-24,共3页
Telecom World
二级引证文献3
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1解启林,朱启政.MCM组件盒体与盖板气密封装倒置钎焊工艺方法[J].电子工艺技术,2007,28(4):211-213. 被引量：11
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5Spansion公司发布全球第一款单芯片1Gb NOR闪存[J].电子与电脑,2005,5(11):48-48.
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6Spansion公司进一步扩展与台积电的合作 增加采用300mm晶圆的90nm MirrorBit技术[J].电子与电脑,2006,6(8):131-131.
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7Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议[J].中国新通信,2007,9(21):44-44.
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8Spansion大力推行其革命性MirrorBit ORNAND2架构开发计划[J].电子与电脑,2008(5):108-108.
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9Spansion大力推行其革命性MirrorBit~ ORNAND2^(TM)架构开发计划[J].中国集成电路,2008,17(5):18-18.
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10Spansion SP1晶圆厂开始生产300mm 65nm MirrorBit闪存[J].电子与电脑,2007(10):108-108.
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